11.3鍍金步驟
1.清潔:依據(jù)污物的種類及程度做徹底的洗凈
2.酸浸:去除氧化物遺跡
3.活化性:不銹鋼,鎳,及鎳合金,鉬,及鎢等用氯化鎳酸液活化,而后用氰化物(10% KCN )浸漬
4.金打底鍍:用低金,高自由氰化物鍍?cè)∽鲙酌腌婎A(yù)鍍
5.鍍金:根據(jù)配方操作條件及鍍層的要求進(jìn)行電鍍
11.4金鍍?cè)≈懈鞣N成份的作用
1.氰化金鉀:供給電鍍金離子
2.氰化鉀:產(chǎn)生自由氰化物,使氰化金化合物分解,增加導(dǎo)電性,防止銅鎳的沉積
3.碳酸鉀:增加導(dǎo)電性,用做緩沖劑
4.碳酸氫二鉀:做用如同碳酸鉀
11.5金屬液的控制
1.全金屬分析:用比重測(cè)定法或極化計(jì)測(cè)定法
2.自由氰化物分析:硝酸銀滴定
3.溫度
4.電流密度
5.有機(jī)污染:用哈氏槽試驗(yàn)
以上信息僅供參考