申請(專利)號：200610083346.8

    申請日：2006.06.02

    名稱：觸擊電鍍銅方法

    公開(公告)號：CN1880514

    公開(公告)日：2006.12.20

    主分類號：C25D5/18(2006.01)I

    分類號：C25D5/18(2006.01)I

    頒證日：優先權：2005.6.2JP2005-163068

    申請(專利權)人：新光電氣工業株式會社

    地址：日本長野縣

    發明(設計)人：荻原陽子

    專利代理機構：北京天昊聯合知識產權代理有限公司

    代理人：顧紅霞;張天舒

    摘要

    本發明公開一種觸擊電鍍銅方法，該方法包括如下步驟：對經過熱處理的由銅合金制成的基材的表面實施脫脂處理和活化處理；以及在實施脫脂處理和活化處理后，對所述基材的表面實施觸擊電鍍銅。在觸擊電鍍銅中，僅僅在銅金屬沉積于所述基材的表面上的極性側，電流是以一系列脈沖狀出現的脈沖電流施加到所述基材上，以使在所述基材表面上形成的觸擊電鍍銅層的X射線衍射強度表現為最大值的晶面對應于晶面(111)，所述晶面(111)是由銅構成的金屬晶體最密集填充的銅層的X射線衍射強度為最大值的晶面。