國際銅期貨報價自5月上旬出現(xiàn)回檔，銅箔基板 (CCL)價格自5月漲價10%至15%后，漲勢未停歇，6月價格擬再調(diào)漲5%至10%。
　　
　　銅箔基板價格自5月漲價10%至15%后，6月擬再調(diào)漲5%至10%，由于銅箔基板廠先前庫存成本仍相對較低，因此在漲勢一波波下，業(yè)者5月獲利將走高，6月盈余表現(xiàn)亦不容小覷，將扭轉(zhuǎn)第一季財報表現(xiàn)不佳窘境。

　　由于銅皮佔薄CCL成本比重高達(dá)75%以上，佔厚CCL成本約60%，為轉(zhuǎn)嫁成本上揚部分，5月起CCL業(yè)者已對部分小型業(yè)者調(diào)高10%至15%售價，而對大型PCB客戶則延至6月起全部調(diào)漲，由于此次成本上揚還包括玻纖布及樹脂，故售價上揚10%大致僅轉(zhuǎn)嫁原料成本增加的部分，不過利用率大幅提升，預(yù)估第二季業(yè)者毛利率仍會優(yōu)于首季表現(xiàn)。