2007年6月26日消息：日本的物質材料研究機構和從事電鍍技術的Hikifune于2007年6月8日宣布開發成功一種新型電鍍技術，可以每小時大約5m的速度在金屬絲上鍍上厚達150μm的銅（Cu）。該技術的特點是：接合緊密、不易剝離。目前正在探討應用領域。

　　該電鍍工藝首先利用被稱作離子鍍（IonPlating）的等離子蒸鍍工藝，在線材上鍍上一層厚度僅1μm的銅。離子鍍是在玻璃上電鍍金屬時常用的工藝，目前廣泛應用于機械、汽車后視鏡（DoorMirror）等領域。通過該工藝，可大大提高電鍍的接合緊密性，即使金屬絲大幅彎曲，也不會發生剝離。然后利用加有硫酸銅等的電鍍溶液，通過電解進行電鍍。這時，通過將電鍍溶液的條件調整到最佳，就可以以每小時大約5m的速度進行電鍍。此前的電鍍速度為每小時約1m。

　　該技術最初是為了讓產生強磁場的——鈮·鋁（Nb-Al）類超導線材保持穩定的超導性能而開發的。在超導狀態因熱和電磁等而遭到部分破壞的情況下，通過向所鍍的銅通電，恢復超導狀態。此前則無法在線材上形成較厚的鍍膜，也無法得到穩定的超導。

　　物質材料研究機構主任研究員菊池章弘對該技術的推廣寄予了厚望，“雖然該電鍍技術是為推動超導線材而開發的，但希望能夠不局限于超導線材，在更廣泛的領域得到應用”。
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