金基焊料有許多寶貴的性質(zhì)，僅僅是因為金的價錢昂貴而限制了它的工業(yè)中的大量應用。隨著電子工業(yè)、真空技術、原子能裝置、飛機及火箭用的噴氣發(fā)動機、宇航裝置等新結構材料研制工作的發(fā)展，金基焊料的應用范圍變得更為寬廣了。
　　
金基焊料的性質(zhì)要求主要是濕潤性能、焊接的強度、耐熱性、耐蝕性、濺射性及工藝性能。
　　
電子工業(yè)是金 —銅焊料的主要用戶，用于焊接波導管、集成電路、半導體電子管、無線電設備、真空儀表。金銅共熔型合金流動性好，充填小縫隙的能力強，對銅、鐵、鎳、鋁、錳、鎢等金屬及合金都有很好的潤濕性。與焊接金屬有節(jié)制的相互間的化學作用，不破壞焊縫的尺寸，不造成焊接件強度下降。當焊接真空焊縫時，在低氣壓下金銅焊料不會出現(xiàn)任何問題。金銅焊料還用于釬焊大功率磁控管的大多數(shù)零件，可焊接銅、錳、鎳、黃銅、孟奈爾等合金零件。這樣的焊料加入1％的鐵，可防止與有序化有關的組織變化及體積的變化。在加入具有低氣壓的銦時可明顯地降低金鐵焊料的液相線溫度。
　　
在電子工業(yè)中很多情況下，釬焊零部件時使用共熔的或接近共熔的金鎳焊料，具有結實的焊縫及抗蠕變的穩(wěn)定性，加鉻有抗氧化性，廣泛用于航空及火箭技術中，在高溫下要求有高強度的焊接。
　
在半導體集成電路裝配中廣泛采用金基焊料做釬焊。為了改善半導體儀表導熱，將其安裝在金屬底板上。因為半導體材料具有固定形式 (n型P型)的傳導性，則焊料也必須有同樣形式的傳導性，具有p型的焊接是采用IIIA族元素配制的，如金—硼、金—銦、金—鎵等。具有n型的焊料則采用VA族元素配制的，如金—砷、金—銻等。也采用具有易熔共晶的傳導性的焊料。具有特殊傳導性的金基焊料在半導體間具有良好的電接觸，而低熔點保證了它在釬焊過程中的工藝性能。
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