引線(xiàn)框架作為封裝主要結(jié)構(gòu)材料，從與芯片相匹配的裝片開(kāi)始進(jìn)入生產(chǎn)過(guò)程一直到結(jié)束，貫穿整個(gè)封裝過(guò)程。在大功率器件封裝原材料費(fèi)用中，引線(xiàn)框架所占比例高達(dá)60%，引線(xiàn)框架在整個(gè)封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈中的地位越來(lái)越凸現(xiàn)，引線(xiàn)框架的市場(chǎng)增長(zhǎng)主要受到芯片封裝形式變化的影響。

　　國(guó)內(nèi)產(chǎn)量?jī)H能滿(mǎn)足50%需求

　　國(guó)內(nèi)引線(xiàn)框架產(chǎn)量?jī)H能滿(mǎn)足50%左右的國(guó)內(nèi)需求，主要以銅合金引線(xiàn)框架為主，SOP、SSOP、QFP、LQFP等已經(jīng)成為目前IC封裝發(fā)展主流，大部分高端引線(xiàn)框架依靠進(jìn)口，分立器件用引線(xiàn)框架的自給率較高，鎳鈀金引線(xiàn)框架及高品質(zhì)腐蝕技術(shù)在國(guó)內(nèi)發(fā)展較慢，鎳鈀金幾乎為空白，嚴(yán)重制約封裝新品研發(fā)進(jìn)度，影響QFN系列產(chǎn)品發(fā)展。今后市場(chǎng)發(fā)展為細(xì)節(jié)距、多引腳產(chǎn)品，沖壓和刻蝕型引線(xiàn)框架的內(nèi)引腳節(jié)距小于140μm，引線(xiàn)長(zhǎng)度縮短，溫度靈敏性MSL增強(qiáng)，微型蝕刻，改進(jìn)對(duì)鎳/鈀/金元素的表面處理，目標(biāo)是達(dá)到MSL等級(jí)1。

　　在IC封裝中，芯片和引線(xiàn)框架(或基板)的連接十分關(guān)鍵，DIP走向QFP、TCP再朝CSP發(fā)展，一些引線(xiàn)框架封裝產(chǎn)品為提高系統(tǒng)性能轉(zhuǎn)為基板的封裝形式，基板形式的封裝數(shù)量有了很大提高，但是，由于這些封裝成本比較昂貴，市場(chǎng)產(chǎn)品仍然是引線(xiàn)框架的封裝形式占據(jù)最大份額。在“十一五”期間，封裝測(cè)試業(yè)將占據(jù)國(guó)內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)半壁江山，封裝材料的重要性與日俱增。就全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)在2004增長(zhǎng)18%，2005年增長(zhǎng)7%之后，2006年增長(zhǎng)超過(guò)6%。隨著全球半導(dǎo)體市場(chǎng)2004年達(dá)到2130億美元，可想而知半導(dǎo)體材料市場(chǎng)也進(jìn)入了新一輪增長(zhǎng)高潮。其中封裝材料增長(zhǎng)達(dá)18%，這其中日本列首位，其次是我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)，美國(guó)列第三位。

　　中國(guó)是全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)增長(zhǎng)最快的地區(qū)。2004年增長(zhǎng)33%，2005年增長(zhǎng)20%，而封裝材料增長(zhǎng)最快，占總量的65%。其中引線(xiàn)框架增長(zhǎng)占首位達(dá)32%。可以預(yù)計(jì)，隨著全球封裝產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移加快及各種尺寸的芯片廠(chǎng)在中國(guó)興建，中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)的比重將日益加大。高性能引線(xiàn)框架成為各大封裝企業(yè)的期盼，同時(shí)，新型封裝技術(shù)的深層次研發(fā)，也為引線(xiàn)框架帶來(lái)發(fā)展的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。

　　引線(xiàn)框架銅合金是主要方向

　　隨著封裝密度提高，封裝體積減小，引線(xiàn)密度(單位封裝面積上的引線(xiàn)數(shù))的快速增長(zhǎng)，引線(xiàn)框架正向短、輕、薄、高精細(xì)度多引腳、小節(jié)距方向發(fā)展。引腳數(shù)平均每年增加16%，例如，針柵陣列封裝PGA由300條至400條增加到1000條，四面引線(xiàn)扁平封裝QFP>400條，引線(xiàn)節(jié)距從2.54mm轉(zhuǎn)向1.27mm以下的0.65mm、0.3mm、0.1mm。

　　封裝對(duì)引線(xiàn)框架金屬材料的要求十分苛刻，涉及材料的物理、機(jī)械、化學(xué)等諸多方面特性，對(duì)IC的性能和可靠性具有重要影響，其主要要求是高導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能好、較高的抗拉強(qiáng)度和硬度；材料彈性?xún)?yōu)良，屈服強(qiáng)度改善韌性，彎曲、沖制加工容易；耐熱性和耐氧化性好，熱穩(wěn)定性及耐蝕性?xún)?yōu)良；較低的熱膨脹系數(shù)CTE，并與封裝材料的CTE匹配，確保封裝氣密性；表面質(zhì)量好，可焊性高；成本盡可能低，滿(mǎn)足商業(yè)化應(yīng)用。

　　從現(xiàn)有常用材料情況看，銅導(dǎo)電、導(dǎo)熱率高，易于與其他元素形成合金，提高強(qiáng)度，銅合金引線(xiàn)框架成為主要研發(fā)方向。

　　芯片封裝用引線(xiàn)框架是極為精細(xì)的零部件，始于雙列封裝DIP，轉(zhuǎn)向QFP、小外形封裝SOP、四面引線(xiàn)陶瓷封裝QPC、四面扁平無(wú)引腳封裝QFN、塑封有引線(xiàn)的片式載體PLCC等多引腳、細(xì)間距產(chǎn)品類(lèi)別拓展。框架的引腳數(shù)在持續(xù)增加，而引腳寬度與間距卻不斷縮減，0.4mm線(xiàn)寬、208條～240條引腳的銅合金引線(xiàn)框架投入商業(yè)化生產(chǎn)，引腳形狀從長(zhǎng)引腳直插向L型、J型、小L型、薄型L型引腳、短引腳、無(wú)引腳貼裝發(fā)展，300條引腳的銅合金引線(xiàn)框架投入應(yīng)用，研發(fā)1000條引腳、線(xiàn)寬0.1mm的銅合金引線(xiàn)框架，線(xiàn)寬一般為銅帶厚度的0.7倍。

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