上海新陽開發芯片銅互連高純硫酸銅電鍍液（VMS）源于中國境內芯片制造客戶本土化的要求。開始于2005年。中試研究驗證完成于2006年。工業化規模的生產裝置的安裝調試驗正完成于2007年，歷時3年之久。

    傳統的VMS依賴于采用化學重結晶提純的硫酸銅晶體，經過稀釋水解后，過濾配制而得到VMS溶液。這種工藝路線對原材料依賴性大，很難控制金屬雜質。傳統的VMS過程幾乎不可能再繼續降低金屬雜質含量.

    上海新陽自主研發的工藝路線，采用了電化學，膜技術和半導體潔凈技術等先進技術。具有金屬雜質可控，對原材料依賴性小，沒有三廢排放等顯著特點。不僅可以滿足130nm、90nm等線寬技術要求，而且可以繼續滿足60nm、45nm，甚至32nm等制程的VMS質量要求。可以適應IC特征尺寸越來越細的發展趨勢。已申報中國發明專利。