前言
　　
　　印制電路板制造技術是一項非常復雜的、綜合性很高的加工技術。可分為干法（設計和布線、模版制作、鉆孔、貼膜、曝光和外形加工等）加工和濕法（內層板黑膜氧化、去孔壁樹脂膩污、沉銅、電鍍、顯影、蝕刻、脫膜、絲印、熱風整平等）加工過程。尤其是在濕法加工過程中，需采用大量的水，因而有多種重金屬廢水和有機廢水排出，成分復雜，處理難度較大。按印制電路板銅箔的利用率為30%~40%進行計算，那么在廢液、廢水中的含銅量就相當可觀了。按一萬平方米雙面板計算（每面銅箔厚度為35微米），則廢液、廢水中的含銅量就有4500公斤左右，并還有不少其他的重金屬和貴金屬。這些存在于廢液、廢水中的金屬如不經處理就排放，既造成了浪費又污染了環(huán)境。因此，在印制板生產過程中的廢水處理和銅等金屬的回收是很有意義的，是印制板生產中不可缺少的部分。

　　眾所周知，印制電路板生產過程中的廢水，其中大量的是銅，極少量的有鉛、錫、金、銀、氟、氨、有機物和有機絡合物等。

　　至于產生銅廢水的工序，主要有：沉銅、全板電鍍銅、圖形電鍍銅、蝕刻以及各種印制板前處理工序（化學前處理、刷板前處理、火山灰磨板前處理等）。

　　以上工序所產生的含銅廢水，按其成分，大致可分為絡合物廢水和非絡合物廢水。為使廢水處理達到國家規(guī)定的排放標準，其中銅及其化合物的最高允許排放濃度為1mg/l（按銅計），必須針對不同的含銅廢水，采取不同的廢水處理方法。

　　2 含銅絡合物污水處理方法

　　2.1 污水來源及其成分
　　2.1.1 化學沉銅工序　　廢水主要含有絡合劑EDTA、酒石酸鈉或其它絡合劑與Cu2+。其中，Cu2+與絡合劑形成極穩(wěn)定的絡合物，采用常規(guī)的中和沉淀法是無法處理Cu2+的。
　　2.1.2 堿性蝕刻工序　　廢水中主要含Cu2+及NH3·H2O，當NH4+含量較高以及在堿性條件下，Cu2+與NH4+可形成銅氨絡合物，無法用中和沉淀的方法來處理。
　　2.1.3 微蝕（過硫酸銨-硫酸）工序　　廢水中主要含Cu2+及NH4+。在酸性條件下，廢水中的Cu2+與NH4+無法生成絡合物，但在堿性條件下，可形成絡合物。
　　2.1.4 其它工序　　對于酸性去油、堿性去油、解膠、去鉆污、膨化等工序，根據所使用的化學藥品，其廢水都可能含有絡合劑。因而不可采用一般的中和沉淀來處理。

　　2.2 國內外處理絡合物污水的主要方法
　　2.2.1 離子交換法 采用離子交換法來處理絡合物重金屬，有著許多優(yōu)點：占地少、不需對廢水進行分類處理費用相對較低。但此方法有許多缺點：投資大、對樹脂要求高、不便于控制管理等。
　　2.2.2 破絡處理法 主要是通過強氧化來破壞絡合劑的結構，使之形成非絡合物，這樣，絡合物廢水經破絡處理后，可采用一般的中和沉淀來處理。
　　2.2.3 置換處理法 利用重金屬絡合物在酸性條件下不穩(wěn)定，成離解狀態(tài)，通過添加Cu2+，Fe2+將Cu2+置換出來，然后再調高PH值，將Cu2+沉淀出來。
　　2.2.4 化學沉淀法 利用添加能與重金屬形成比其絡合物更穩(wěn)定的沉淀物的化學藥品，如Na2S、CaS和H2S等，從而達到去除重金屬的目的。
　　2.2.5重金屬捕集劑沉淀法 采用高分子重金屬捕集劑，其能與重金屬離子強力螯合，且不受重金屬離子濃度高低的影響，均能與之形成沉淀，達到去除重金屬的目的。

　　3 含銅非絡合物污水處理方法

　　3.1 污水來源 主要來源為全板電鍍、圖形電鍍、酸性蝕刻以及其他一些工序產生的漂洗水。
　　3.2 處理非絡合物污水的主要方法 主要是采用化學沉淀法。在廢液呈堿性時，使其成為不溶性的氫氧化物沉淀、碳酸鹽沉淀或硫化物沉淀。通常，往酸性廢水中加入石灰（氧化鈣），使廢水呈堿性，并形成氫氧化物沉淀。

　　4 結束語　　綜上所述，印制板生產廢水的處理工作較為復雜，要想保證廢水處理達標具有一定的難度。但只要各級領導重視，加強對職工進行環(huán)保法規(guī)和法令的宣傳教育，提高廣大職工的環(huán)保意識，就一定能使我國的環(huán)保水平邁上一個新臺階。另一方面，各生產廠家要加大廢水處理的資金投入，改造舊設備，保證廢水處理設備能正常運轉。此外，要積極引入新的廢水處理技術，只有這樣，才能真正確保廢水處理達標，為我們營造出一個無污染的美好環(huán)境。


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