申請號：200810064122.1

　　名稱：一種鎂合金鑄件無氰電鍍銅的方法

　　公開(公告)號：CN101245479

　　公開(公告)日：2008.08.20

　　主分類號：C25D3/38(2006.01)I

　　申請(專利權)人：哈爾濱工業大學

　　地址：150001黑龍江省哈爾濱市南崗區西大直街92號

　　發明(設計)人：李寧;于元春;高鵬;胡會利;曹立新;馬穎

　　專利代理機構：哈爾濱市松花江專利商標事務所

　　代理人：韓末洙

　　摘要

　　一種鎂合金鑄件無氰電鍍銅的方法，它涉及一種鎂合金電鍍銅的方法。本發明解決了現有鎂合金無氰鍍銅技術存在鍍層結合力差、孔隙率高、鍍液不穩定的缺點。本發明的方法如下：一、堿洗；二、有機酸洗；三、在室溫的條件下在鎂合金表面活化劑中活化，水洗；四、浸鋅合金；五、在20～50℃的溫度、陰極電流密度Dk＝0.5～2.5A/dm2的條件下，在電鍍銅溶液中施鍍。本發明既用于鎂合金鑄件預鍍銅，也能用于電鍍銅層加厚。所得銅鍍層的外觀光亮、結合力良好、孔隙率低，且維護方便。電鍍溶液的均鍍能力及深鍍能力優良。方法的工藝簡單。采用本發明方法鍍銅后的鎂合金鑄件的應用范圍廣，可用于電子產品、汽車及其零配件、船舶和航天航空等領域。