摘要:本文介紹和討論了鉬銅材料的發展簡況,基本性能,制取方法和應用。 1 　國內外發展簡況 本世紀60 年代,原蘇聯學者曾對鉬銅材料作為一定膨脹系數的定膨脹合金進行過研究[1 ] ,研究合金中銅含量對材料膨脹系數的影響。70 年代,國內曾對鉬銅材料作為高導熱定膨脹的半導體功率管的基片進行過研制[2、3 ] ,它的導熱系數高于純鉬和純鋁,而膨脹系數又低于無氧銅,其膨脹系數與陶瓷、硅等材料匹配性好。80 年代,通過在鉬銅中加入少量的鎳或其它元素,用作與陶瓷封接的無磁封接金屬材料和弦振式壓力傳感器中起溫度補償作用的無磁定膨脹材料[3 ] 。但是,由于當時各方面條件的限制,這些工作沒有得到很好的推廣,應用對象比較單一狹窄,用量很小。80 年代后期,國外將鉬銅材料作為真空開關管及開關電器中的電觸頭進行生產和應用,同時開發作為大規模集成電路等微電子器件中的熱沉①材料。表1 給出了德國和奧地利有關公司生產的電觸頭用鉬銅材料的牌號和主要性能[4、5 ] 。表2 列出了作為熱 沉材料的鉬銅合金的組成及其相關的熱性能[6 ] 。90 年代后,國內通過技術引進,也生產采用鉬銅觸頭的真空開關管,以及研究熱沉材料用的鉬銅合金[7 ] 。 表1 　德國及奧地利有關公司生產的鉬銅材料牌號及性能 國別及公司 牌號 成分Mo Cu電導率硬度HV氣體含量 德國DoDuCo公司 MoCu25V 75 25 18 180 75 MoCu40V 60 40 26 140 75 奧地利plansee公司MoCu30VS 70 30 27 170±20 - MoCu40VS 60 40 30 160±20 - MoCu50VS 50 50 32 150±20 - MoCu30 70 30 26 HB140 - 　　　　　 V 及VS 均為真空用的標志,即Vacuum(V) 及Vacuum Switch(VS) 表2 　用作熱沉材料的鉬銅合金的組成及性能 材料 成分Mo Cu 密度 熱膨脹系數 質量熱容 Mo17Cu 83 17 10. 00 6. 5 165 Mo17Cu 83 17 10. 01 7. 0 180 Mo22Cu 78 22 9. 90 7. 2 175 Mo28Cu 72 28 9. 90 7. 7 185 2 　鉬銅材料的特性 一種材料的特性是決定該材料在什么領域可能得到應用的重

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