鉬銅合金(MoCu alloy)是鉬和銅的合金，鎢和鉬均為難熔合金(鎢熔點(diǎn)3410℃，鉬熔點(diǎn)2615℃)，元素周期表中同為VIB族，化學(xué)性質(zhì)極為相近，鉬銅和鎢銅應(yīng)用范圍很大一部分重合，兩者相差最大的是密度(鎢的密度為19.3g/cm3，鉬的密度為10.2 g/cm3)，故鎢銅適合做高比重材料，高比重材料多以鎢做主要成分，而鉬銅質(zhì)量輕，經(jīng)常作為航天、航空儀表的配件。鉬銅已規(guī)模應(yīng)用的有高壓真空開關(guān)用電工合金、微電子封裝熱沉材料、線切割電極絲，以及儀器儀表元器件。 鉬銅主要應(yīng)用有： 1高壓真空開關(guān)用電觸頭材料 在高壓真空開關(guān)用電觸頭材料行業(yè)中，國內(nèi)用鎢銅、鉬銅材料頂替銀鎢等銀合金電觸頭材料，鎢銅在真空負(fù)荷開關(guān)中得到大范圍的應(yīng)用，部分真空滅弧室選用鉬銅(12KV，630A)作為真空接觸器觸頭材料，現(xiàn)已得到廣泛的認(rèn)可。鉬銅由于適當(dāng)?shù)恼婵諟缁》謹(jǐn)嗄芰Α⒘己玫哪碗妷簭?qiáng)度以及抗熔焊能力，其市場容量在不斷的擴(kuò)大，陜西中天火箭技術(shù)有限責(zé)任公司在2004年已成為國內(nèi)最大的高壓真空開關(guān)用鉬銅生產(chǎn)商。 牌號(hào) 化學(xué)元素 wt% 氣體含量 (不大于)ppm 密度 g/cm3 硬度 HB MPa 電導(dǎo)率 MS/m Cu Mo O N H (不小于) MoCu25 21～31 余量 60 10 — 9.6 1300 21 MoCu37 35～39 余量 50 8 9.4 1300 24 2微電子材料 鉬銅和鎢銅一樣，均具有低的膨脹特性(鉬的熱膨脹系數(shù)5.0x10-6/℃，鎢的熱膨脹系數(shù)4.5x10-6/℃)，又具有銅的高導(dǎo)熱特性，其熱膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱導(dǎo)電性能可通過成分調(diào)節(jié)。根據(jù)需要，兩者均廣泛用作集成電路、散熱器、熱沉材料。 熱導(dǎo)率 W/(m﹒k) 熱膨脹系數(shù) 10-6/K 密度 g/cm3 比熱導(dǎo)率 W/(m﹒k) WCu 140~210 5.6~8.3 15~17 9~13 MoCu 184~197 7.0~7.1 9.9~10.0 18~20 MoCu15 160 7.0 10 MoCu20 170 8.0 9.9 MoCu25 180 9.0 9.8 Mo 138 5.35 10.22 13.5 Cu 400 16.5 8.93 45 鉬銅的制備工藝，與鎢銅類似，目前主要有兩種工藝：燒結(jié)熔滲法和粉末冶金法。 1燒結(jié)熔滲法 直接將鉬粉壓制成形，在高溫惰性氣氛中燒結(jié)成多孔鉬坯，然后在真

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