申請號/專利號： 200580046553 本發明提供銅的蝕刻液和蝕刻方法，其即使在其他金屬共存的情況下，也能選擇對銅或銅合金均勻地進行蝕刻。所述銅的蝕刻液至少含有草酸銨、過氧化氫和表面活性劑，并且表面張力為４５ｍＮ／ｍ以下，ｐＨ為６．０～８．５。草酸銨作為與銅形成銅絡合物而使銅溶解的絡合劑發揮作用，過氧化氫作為對銅表面進行氧化的氧化劑發揮作用，通過含有表面活性劑，使蝕刻液的表面張力為４５ｍＮ／ｍ以下。由此提高對基板的潤濕性，提高蝕刻液對基板結構中高位部的浸滲性，在配線或電極用的具有優異導電性的金屬共存的情況下，能均勻且選擇性地蝕刻銅或銅合金。