申請號/專利號： 00813451 用于把銅可控地沉淀在工件暴露表面，例如半導體表面上的方法和系統。銅的顆粒厚度可選擇地沉淀在所述暴露表面上，最好使用無氧液體氨來加強該沉淀。然后在適當的壓力和溫度下，把所述工件暴露表面浸入到包括銅和液體氨的電鍍溶液中，并以可控速率把銅電鍍在所述暴露表面上。當沉淀在所述暴露表面上的銅達到選定的總厚度時，停止電鍍，除去電鍍溶液，并回收氣態氨與液體氨以循環再利用。
| 申請日： | 2000年08月08日 |
| 公開日： | 2002年11月27日 |
| 授權公告日： | 2004年09月22日 |
| 申請人/專利權人： | 萊泰克公司 |
| 申請人地址： | 美國加利福尼亞 |
| 發明設計人： | 加利·W·弗雷爾 |
| 專利代理機構： | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 |
| 代理人： | 付建軍 |
| 專利類型： | 發明專利 |
| 分類號： | H01L21/32;H01L21/44 |
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