申請?zhí)?專利號： 200510098003

　　本發(fā)明提供將填料物質改性，具有在通孔壁面上不產(chǎn)生空隙的無電解銅電鍍工序的印刷基板的制造方法。印刷基板的制造方法的特征在于，在多層柔性印刷基板的通孔上，施行無電解電鍍形成層間連接用金屬導體的印刷基板的制造方法中，分2步進行作為前處理的調節(jié)工序，第1調節(jié)工序將被處理物浸漬在以胺類表面活性劑為主要成分的水溶液中，第2調節(jié)工序將被處理物浸漬在以二醇類為主要成分的水溶液中。

　　申請日：2005年09月01日

　　公開日：2006年03月08日

　　授權公告日：

　　申請人/專利權人：日本梅克特隆株式會社

　　申請人地址：日本東京都

　　發(fā)明設計人：鈴木政一;舘野純

　　專利代理機構：中國專利代理(香港)有限公司

　　代理人：郭煜 鄒雪梅

　　專利類型：發(fā)明專利

　　分類號：H05K3/46;H05K3/00;H05K3/18