申請號/專利號： 02118658 本發明提供一種無電解銅電鍍液，該溶液能保證銅鍍膜對粗糙度低的平坦陶瓷表面具有優異的粘合性，且能形成高頻導電率優良、Ｑ值高的高頻電子元件。還提供一種用這種無電解銅電鍍液形成的高頻電子元件。該無電解銅電鍍液含有銅離子、鎳離子、甲醛或其衍生物和酒石酸或酒石酸鹽，鎳與銅離子的克分子含量之比約為０．０００１～０．０１５。
| 申請日： | 2002年04月24日 |
| 公開日： | 2002年12月11日 |
| 授權公告日： | |
| 申請人/專利權人： | 株式會社村田制作所 |
| 申請人地址： | 日本京都府 |
| 發明設計人： | 加納修;吉田健二 |
| 專利代理機構： | 上海專利商標事務所 |
| 代理人： | 沈昭坤 |
| 專利類型： | 發明專利 |
| 分類號： | C23C18/38;H01P11/00 |
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