申請號/專利號： 02128625 本發明提供了電解銅電鍍方法，其中，銅電解沉積在基片上，用不可溶陽極對供給所述電解銅電鍍的電解銅電鍍溶液進行模擬電解。上述方法可以保持和復原電解銅電鍍溶液，以保持令人滿意的銅鍍層外觀、沉積的銅膜的精細度和通孔填充性能。
| 申請日： | 2002年06月07日 |
| 公開日： | 2003年01月22日 |
| 授權公告日： | 2006年03月08日 |
| 申請人/專利權人： | 希普雷公司 |
| 申請人地址： | 美國馬薩諸塞 |
| 發明設計人： | 土田秀樹;日下大;林慎二朗 |
| 專利代理機構： | 上海專利商標事務所 |
| 代理人： | 沙永生 |
| 專利類型： | 發明專利 |
| 分類號： | C25D3/38 |
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