一、各類覆銅箔的性能特點

　　各類基板材料都有著各自的特性。下面，對它們作此方面的橫向對比。

　　(一)酚醛紙基板

　　酚醛紙基板，是以酚醛樹脂為黏合劑，以木漿纖維紙為增強材料的絕緣層壓材料。酚醛紙基覆銅板，一般可進行沖孔加工，具有成本低、價格便宜，相對密度小的優點。但它的工作溫度較低、耐濕性和耐熱性與環氧玻纖布基板相比略低。

　　紙基板以單面覆銅板為主。但近年來，也出現了用于銀漿貫通孔的雙面覆銅板產品。它在耐銀離子遷移方面，比一般酚醛紙基覆銅板有所提高。

　　酚醛紙基覆銅板最常用的產品型號為FR-l(阻燃型)和XPC(非阻燃型)兩種。

　　(二)環氧紙基板

　　環氧紙基板，是以環氧樹脂作粘合劑的紙基覆銅板。它在電氣性能和機械性能上略比FR-l有所改善。它的主要產品型號為FR-3，市場多在歐洲。

　　(三)環氧玻纖布基板

　　環氧玻纖布基板，是以環氧樹脂作粘合劑，以電子級玻璃纖維布作增強材料的一類基板。它的粘結片和內芯薄型覆銅板，是制作多層印制電路板的重要基材。

　　環氧玻纖布基板的機械性能、尺寸穩定性、抗沖擊性、耐濕性能比紙基板高。它的電氣性能優良，工作溫度較高，本身性能受環境影響小。在加工工藝上，要比其他樹脂的玻纖布基板具有很大的優越性。這類產品主要用于雙面PCB，用量很大。環氧玻纖布基板，應用最廣泛的產品型號為FR-4，近年來由于電子產品安裝技術和PCB技術發展需要，又出現高Tg的FR-4產品。

　　(四)復合基板

　　復合基板，它主要是指CEM-l和CEM-3復合基覆銅板。以木漿纖維紙或棉漿纖維紙作芯材增強材料，以玻璃纖維布作表層增強材料，兩者都浸以阻燃環氧樹脂制成的覆銅板，稱為CEM-l。以玻璃纖維紙作為芯材增強材料，以玻璃纖維布作表層增強材料，都浸以阻燃環氧樹脂，制成的覆銅板，稱為CEM-3。這兩類覆銅板是目前最常見的復合基覆銅板。復合基覆銅板在機械性能和制造成本上介于環氧玻纖布基和紙基覆銅板之間。它可以沖孔加工，也造于機械鉆孔。國外有些廠家制造出的CEM-3板在耐漏電痕跡性、板厚尺寸精度、尺寸穩定性等方面已高于一般FR-4的性能水平。用CEM-l、CEM-3去代替FR-4基板，制作雙面PCB，目前已在世界上得到十分廣泛的采用。

　　(五)特殊性樹脂玻纖布基板

　　特殊性樹脂玻纖布基板，在以追求高電性能、高耐熱性為主目的之下，產生出眾多特殊性樹脂玻纖布基板。常見的有聚酰亞胺樹脂(PI)、聚四氟乙烯樹脂(PTFE)、氧酸酣樹脂(CE)、雙馬來酰亞胺三嗪樹脂(BT)、熱固性聚苯醚類樹脂(PPE或PPO)等。它們多在性能上表現出高耐熱性(高Tg)、低吸水性、低介電常數和介質損耗角正切。但一般都存在著制造成本高、剛性略大、PCB加工工藝性比FR-4基材差的問題。