采用粉末冶金結(jié)合化學(xué)沉積工藝制備SiC顆粒增強(qiáng)銅基復(fù)合材料。研究在SiC顆粒表面修飾不同金屬(銅、鎳)對(duì)復(fù)合材料界面結(jié)合狀況的作用，并比較兩種金屬涂層各自對(duì)材料性能的影響。結(jié)果表明：SiC顆粒經(jīng)表面修飾銅...
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發(fā)布日期：2010-06-12 作者：王德寶,吳玉程,王文芳,宗 躍
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