在銅的電鑄過程中，通過陶瓷微珠等硬質(zhì)粒子摩擦和擾動(dòng)電鑄層表面來改善電鑄層的質(zhì)量。對(duì)所制備的銅電鑄層的表面形貌、織構(gòu)等微觀結(jié)構(gòu)和顯微硬度、抗腐蝕等性能進(jìn)行測(cè)試和分析，并與傳統(tǒng)方法所制備的銅電鑄層...
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發(fā)布日期：2010-06-10 作者：朱增偉, 朱 荻
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