這項(xiàng)計(jì)劃于2011下半年啟動(dòng)，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)采用更多新興技術(shù)，更多需求應(yīng)運(yùn)而生，該高純度金屬擴(kuò)能計(jì)劃正是應(yīng)此市場(chǎng)需求而展開(kāi)。

　　霍尼韋爾濺鍍靶材業(yè)務(wù)部總監(jiān)ChrisLaPietra表示：“我們傾聽(tīng)并響應(yīng)客戶(hù)的需求。這次對(duì)產(chǎn)能提升的投資便印證了我們的承諾。”

　　應(yīng)用高純度銅的先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)推動(dòng)了產(chǎn)業(yè)對(duì)銅材料需求的持續(xù)提升。此外，存儲(chǔ)器制造商從鋁轉(zhuǎn)向銅的過(guò)程又產(chǎn)生了額外的需求。

　　當(dāng)作為集成電路中的電導(dǎo)體時(shí)，銅的電阻比鋁低，因此可以實(shí)現(xiàn)更快的芯片速度和更高的設(shè)備性能。由于金價(jià)上揚(yáng)，芯片封裝應(yīng)用也從長(zhǎng)期以來(lái)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)材料（金）轉(zhuǎn)移到了銅。

　　錫作為鉛的替代品，也越來(lái)越常被使用于高級(jí)芯片封裝應(yīng)用，為那些必須遵守?zé)o鉛材料相關(guān)法規(guī)的客戶(hù)提供新的選擇。

　　霍尼韋爾是半導(dǎo)體行業(yè)中領(lǐng)先的金屬材料供應(yīng)商，生產(chǎn)高純度物理氣相沉積(PVD)/濺射靶材以及用于電子互連的高級(jí)封裝材料。公司可提供多種金屬靶材，包括銅、鈷、鋁、鈦和鎢。這些金屬主要用于制作半導(dǎo)體內(nèi)集成電路的導(dǎo)電線路。霍尼韋爾生產(chǎn)的高級(jí)封裝材料包括銅和錫，用于芯片與終端設(shè)備之間的電子連接。

　　為確保金屬原料的優(yōu)質(zhì)、穩(wěn)定和安全供應(yīng)，霍尼韋爾還縱向整合了原材料的生產(chǎn)，可為半導(dǎo)體行業(yè)提供各種專(zhuān)用金屬。因此，在原材料短缺或行業(yè)波動(dòng)時(shí)期，其供應(yīng)鏈可以為客戶(hù)提供更好的質(zhì)量控制和交貨保證。

　　除了生產(chǎn)高純度金屬、濺射靶材和高級(jí)封裝材料之外，霍尼韋爾還可提供多種專(zhuān)用于半導(dǎo)體行業(yè)的材料，包括電子聚合物、精密熱電偶和電子化學(xué)品。